半導体チップ・IC市場は、AI、IoT、EV、通信機器の需要増加により急成長している。プロセッサ、メモリ、ロジックIC、アナログICなど幅広い製品が存在し、微細化技術と高性能化が産業の中心課題となっている。ディプ・マケット・インサイツは、半導体市場の技術革新と供給動向を分析する。